HEDP镀铜体系中铜阳极的电化学溶解行为
刘静，廖志祥，吴雨桥，王帅星，马小昭，杜楠（1.中国航发西安航空动力控制科技有限公司；2.南昌航空大学材料科学与工程学院；3.湖北三江航天江北机械工程有限公司）
作者简介：刘静，硕士，高级工程师，主要从事航空材料表面处理工作。
通信作者：王帅星，博士，副教授，主要研究方向为电沉积理论及工艺、有色金属表面改性。
论文编号：
发表期数：年第16期（八月下）
文章全文
航空工业中，部分零部件需要进行局部渗碳、渗氮等处理，对于其他非化学热处理部位需要进行镀铜保护，镀铜层孔隙率低、结合力好是关键所在。氰化镀铜层在厚度为30~50μm时可以有效满足此要求，因此一直是航空部件化学热处理保护的首选。然而，氰化物对环境及人体有严重危害，开发无氰镀铜工艺已是势在必行。在众多的无氰镀铜工艺(如焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、乙二胺四乙酸体系、柠檬酸盐体系、羟基乙叉二膦酸体系、乙二胺体系等)中，羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜体系槽液性能稳定、使用寿命较长，可以直接在钢铁基体上获得结合力良好的镀铜层，是一种很有前景的无氰镀铜体系。
目前，有关HEDP体系无氰镀铜的研究已有一些报道，主要涉及主盐的选择、工艺条件的优化、添加剂的筛选、铜电沉积的电化学行为等方面，然而对HEDP镀铜过程中阳极铜的溶解机制鲜有
